聚丙烯铝膜 （ MPPA ）
产 品描述
在薄膜表面上蒸 镀 一 层 很薄的 铝 金 属层 ，可以得到自愈性 优异 的 铝 金 属 化 电 容器用薄膜。
金 属 化薄膜的最大特点是具有自愈性，即 当 某 处击 穿 时 ，短路 电 流使 击 穿部位周 围 的金 属 膜熔化 并 蒸 发 而又恢 复绝缘 性能，因此 显 著 减 少 纸 或薄膜中 贯 穿性 导电 疵点和弱点 对击 穿强度的影 响 ， 从 而提高工作 场 强。
金 属层 的厚度一般 为 5nm ～ 50nm 。 国际 上金 属层 的厚度可 达 到 1nm ～ 500nm ，但 从 耐 热 性方面 来 看， 优 先 1nm ～ 100nm ， 从电 特性方面 来 看，更 优 先 5nm ～ 50nm 。
在相同蒸 镀 金 属 的 条 件下， 镀层 厚度δ越大，方阻 值 （Ω / □）越小， 电 阻 R 也就越小，承 载 的 电 流就越大，但自愈性能 变 差。
特点
铝 膜（ Al ）的 过电 流性能 较 好
铝 膜（ Al ）的耐 湿 性比 较 好
卷芯
1. 材 质 ：塑料
2. 宽 度：膜 宽 度偏差± 0.3mm
3. 内 直 径 ： 75mm+1.0mm/-0.5mm
膜卷的外直 径
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分切宽度 W Slit widths |
推荐外直径 D Recommend outer diameter |
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4.5mm≤W ＜ 10mm |
140mm≤D≤185mm |
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10mm≤W ＜ 25mm |
150mm≤D≤185mm |
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25mm≤W ＜ 50mm |
150mm≤D≤240mm |
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50mm≤W |
150mm≤D≤350mm |
n 金属化膜技术参数 Specifications of metallized film ：
金属化聚丙烯薄膜 (MPP Film) ：
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性能 Properties |
单位 Unit |
要求 Requirements |
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密度 Density |
g/cm 3 |
0.905±0.005 |
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厚度 Thickness |
µm |
3.8 ~ 15 |
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抗拉强度 Tensile Strength |
纵向 MD (MPa) |
≥100 |
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断裂伸长率 Elongation at Break |
纵向 MD (%) |
40 ~ 200 |
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热收缩率 Heat Shrinkage |
纵向 MD (%) |
≤5 ( 120°C, 10min) ( 120°C , 10 min ) |
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介电强度 Break-dowm voltage |
V/µm |
≥350 ( 23°C, DC ) |
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镀层方块电阻 Coating square resistance |
Ω/□ |
铝膜 Al |
1.5±0.5 |
2.0±0.5 |
2.5±0.5 |
3±1 |
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锌铝膜 Zn/Al |
加厚区方阻 (heavy-edge area) ： 3±1 非加厚区方阻 (non heavy-edge area) ：（ 6 ～ 7.5 ） ±30% |
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渐变方阻 with gradient square |
加厚区方阻 (heavy-edge area) ： 3±1 非加厚区方阻 (non heavy-edge area) ：（ 2 ～ 20 ）渐变 |
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介电损耗因数 |
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